周四宣布，德州地破其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的仪器亿美元芯全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。

此项目投资约300亿美元，投资土动计划建造四座工厂以满足长期的片制市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，造基广泛地应用于全球市场的德州地破各类电子产品领域。